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A股兆易創新市值破千億,哪些因素成就?

章鷹 ? 2020-02-13 19:50 ? 次閱讀

2月13日訊 A股等三大股指紛紛下挫,滬指震蕩止步8連陽,創業板指跌1%,從行業板塊來看,以半導體為代表的科技股依然強勢,北京君正、兆易創新、蘇州固锝等個股均紛紛大漲,其中兆易創新漲幅超過9%,股價創歷史新高,每股收報為317.96元,總市值1020.73億元。

自2019年第三季度,匯頂科技成為國內首家破千億的A股半導體公司,韋爾股份、聞泰科技、中微公司、瀾起科技紛紛跟隨其腳步,而兆易創新在今天正式成為A股第六家破千億市值的半導體公司。

兆易創新是國內知名的存儲芯片設計企業,主要產品分為閃存芯片產品、微控制器產品以及傳感器。電子發燒友記者之前采訪兆易創新代理總經理何衛,他表示,兆易創新現有的業務分為存儲、物聯網和傳感器三大方向,2019年上半年,兆易創新Flash持續開發新產品和技術升級。在NOR Flash產品上,公司累計出貨量已經超過100億顆。在Nor Flash市場,兆易創新2019年第二季度成功超越美光,成為全球銷售額排名第四名,市占率達13.9%。

MCU領域,兆易創新累計出貨數量已超過3億顆,在中國市場,兆易創新MCU銷售額排名第三,僅次于意法半導體和恩智浦。目前已擁有330余個產品型號、23個產品系列及11種不同封裝類型。兆易創新的客戶涵蓋蘋果、華為、OPPO等全球一線品牌客戶。

國金證券指出,全球存儲器行業今年增長超15%,牽動全球半導體增長10%:雖然短期有新型冠狀病毒疫情籠罩,影響手機存儲器的需求,但因存儲器位元增長加上2020下半年及2021年價格的反彈,預期2020/2021年全球存儲器行業營收同比增長超過15%/25%,驅動全球半導體這兩年增長近10%。兆易創新代理總經理何衛看好2020年半導體增長的動力,他認為隨著5G通信、智慧城市、物聯網、人工智能、汽車智聯網等新興產業的推動,廣闊的市場空間給IC設計行業帶來了新的發展機遇。

五家市值破千億公司:

匯頂科技

匯頂科技作為全球指紋識別芯片的龍頭企業,2019年其屏下光學指紋識別方案商用機型已經達到101款,匯頂科技的產品和解決方案廣泛應用在匯頂科技的屏下光學指紋識別技術已規模商用于華為、OPPO、vivo、小米、一加、榮耀、Redmi、中興、魅族、聯想、Moto、realme、iQOO、戴爾等國際國內知名終端品牌。

2019年公司全面推進IoT市場戰略落地,打造傳感器+連接+計算+安全的綜合性平臺。據匯頂科技2019年年度業績預增公告稱,預計2019年未經審計歸母凈利潤達到22.5-24.5億元,同比增長203%-230%。

韋爾股份

韋爾股份是國內具有半導體產品研發設計和強大分銷能力的企業之一,下游覆蓋移動通信、車載電子、安防、網絡通信、家用電器等應用領域,公司自研產品已進入小米、華為、三星等國內外知名手機品牌的供貨體系。

公司已經成為國內IC設計領先企業,并處于產品線擴張期,通過并購豪威科技和思立微,從半導體設計及分銷拓展到CIS領域。韋爾科技2019年年度業績預增公告稱,預計2019年度歸屬于上市公司股東的凈利潤盈利:40,000萬元至50,000萬元,同比上年增長:175.88%至244.85%。

聞泰科技

聞泰科技作為ODM的龍頭企業,客戶覆蓋三星、華為、小米、聯想、LG、中國移動、華碩等全球品牌客戶。2018年聞泰智能手機出貨突破9000萬臺,隨著5G通訊技術的不斷推進,5G手機出貨量將大幅增長,聞泰科技有望享受5G紅利。

中微公司

中微公司是中國集成電路設備行業的領先企業,目前開發的產品以集成電路前道生產的等離子體刻蝕設備、薄膜沉積設備等關鍵設備為主,并已逐步開發應用于后道先進封裝、MEMS、MiniLED、MicroLED等領域的泛半導體設備產品。

中微公司的等離子體刻蝕設備已在臺積電、中芯國際、海力士、長江存儲、格羅方德、博世、意法半導體等國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進封裝中有具體應用。中微公司的MOCVD設備在三安光電、璨揚光電、華燦光電、乾照光電等行業領先客戶的生產線上大規模投入量產,公司已成為世界排名前列、國內占領先地位的氮化鎵基LED設備制造商,預計中微公司來自本土半導體存儲廠的蝕刻設備訂單有望在2020年至2021年爆發。

瀾起科技

瀾起科技是全球內存接口芯片三巨頭之一,致力于為云計算和人工智能領域提供高性能芯片解決方案,可提供從DDR2到DDR4內存全緩沖/半緩沖完整解決方案。瀾起科技的主營產品為內存接口芯片,內存接口芯片下游為DRAM市場,主要客戶覆蓋了三星、海力士、美光等國際龍頭企業。

2019前三季度,瀾起科技實現營收13.84億元,同比增加10.64%;凈利潤達7.4億元,同比增長31.99%。瀾起科技預測DDR5第一子代預計量產時間為2021-2022年。公司目前正積極參與DDR5內存接口 JEDEC標準的制定,保持公司在DDR5內存接口芯片領域的技術領先地位。目前已經完成第一子代工程版芯片流片及功能驗證,各項指標和功能符合預期。

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項目名稱:海信冰箱大屏項目 試用計劃:目前在進行大屏預研項目,包括語音交匯,圖像采集技術,可以用此開發版進行設計...
發表于 09-10 09:21 ? 786次 閱讀
【GD32330C-START開發板申請】海信冰箱大屏項目

【GD32330C-START開發板申請】基于GD32330C-START開發板的遠程開關

項目名稱:基于GD32330C-START開發板的遠程開關 試用計劃:1.學習GD32330C-START板的硬件資源。 2.學習使用...
發表于 09-10 09:21 ? 1104次 閱讀
【GD32330C-START開發板申請】基于GD32330C-START開發板的遠程開關
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