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如何減少PCB設計時的諧波失真

如何減少PCB設計時的諧波失真

實際上印刷線路板(PCB)是由電氣線性材料構成的,也即其阻抗應是恒定的。那么,PCB為什么會將非線性引入信號內呢?答案在于:相對于電流流過的地方來說,PCB布局是“空間非線性”的。...

2020-04-01 標簽:PCB設計諧波失真 0

雙頭激光鉆孔系統在印制電路板中的應用解析

雙頭激光鉆孔系統在印制電路板中的應用解析

CO2激光波長在遠紅外線波段內,紫外線激光波長在紫外線波段內。CO2激光廣泛應用在印制電路板的工業微通孔制作中,要求微通孔直徑大于100μm (Raman , 2001) 。...

2020-04-01 標簽:印制電路板CO2激光器激光鉆孔 0

PCB表面處理的五種工藝解析

PCB表面處理的五種工藝解析

表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。雖然在后續的組裝中,可以...

2020-03-31 標簽:pcb表面處理 109

PCB設計者在評估一個PCB設計工具時應該考慮哪些因素

PCB設計者在評估一個PCB設計工具時應該考慮哪些因素

而作為研發人員,考慮的是如何將最新的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現在卓越的產品功能上,又可以體現在降低產品成本上,困難在于如何將這些技術有效地應用在產品中。...

2020-03-31 標簽:fpgaPCB設計RF設計 65

PCB設計中如何對元件的位置進行合理的放置

PCB設計中如何對元件的位置進行合理的放置

電路板應能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動。為此電路板應具有合理的形狀,板上的各種孔(螺釘孔、異型孔)的位置要合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。...

2020-03-31 標簽:電子元件PCB設計 35

如何進行PCB板的抗ESD設計

如何進行PCB板的抗ESD設計

在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防范ES...

2020-03-30 標簽:PCB板ESD設計 23

PCB選擇性焊接工藝的流程以及特點解析

PCB選擇性焊接工藝的流程以及特點解析

可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液態焊料中,而在選擇性焊 接中,僅有部分特定區域與焊錫波接觸。...

2020-03-30 標簽:pcb焊接工藝 102

如何選擇PCB微切片設計的樹脂

如何選擇PCB微切片設計的樹脂

峰值溫度過高,會引起銅的氧化,影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發熱,如溫度太高,粘度會增加,影響滲透微孔。...

2020-03-30 標簽:pcb樹脂微切片 69

PCB制板中觸變性對網印效果的影響分析

PCB制板中觸變性對網印效果的影響分析

在現代pcb的整個生產制程中,油墨已成為pcb制作工藝中不可缺少的輔助材料之一。它在pcb制程用材中占據著非常重要的地位。油墨使用的成敗,直接影響到pcb出貨的總體技術要求和品質指標。...

2020-03-29 標簽:PCB網印PCB制板PCB油墨 36

如何IPC-7351 LP軟件來設計焊盤圖形

如何IPC-7351 LP軟件來設計焊盤圖形

IPC-7351 LP軟件是PCB Matrix公司基于IPC-7351標準的 PCB設計庫的自動化生成EDA工具,包括LP瀏覽器、LP計算器、LP庫、LP自動生成器。...

2020-03-29 標簽:EDA工具PCB設計 53

PCB板用各種高密度芯片封裝工藝技術解析

PCB板用各種高密度芯片封裝工藝技術解析

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制造工藝,以及檢查設備和方法提出了前所未有的挑戰。...

2020-03-29 標簽:PCB板芯片封裝 48

如何進行PCB電源供電系統設計

如何進行PCB電源供電系統設計

電源供電系統(PDS)的分析與設計在高速電路設計領域,特別是在計算機、半導體、通信、網絡和消費電子產業中正變得越來越重要。隨著超大規模集成電路技術不可避免的進一步等比縮小,集...

2020-03-29 標簽:PCB設計電源供電系統 53

PCB覆箔板的制造過程解析

PCB覆箔板的制造過程解析

PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。...

2020-03-27 標簽:PCB板印制電路板 62

如何對PCB電路板進行可測試性測試

如何對PCB電路板進行可測試性測試

電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為:電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試,以確定該元件能是否到達預期的功能需求。...

2020-03-27 標簽:PCB電路板可測試性 41

如何進行PCB規則檢查器DRC的設計

如何進行PCB規則檢查器DRC的設計

 編寫屬于自己PCB設計規則檢查器具有很多優點,盡管PCB設計檢查器并不那么簡單,但也并非高不可攀,因為任何熟悉現有編程或腳本語言PCB設計人員完全能夠PCB設計檢查器,這項工作好處是不...

2020-03-27 標簽:PCB設計DRC檢查器 60

如何對PCB板進行中間地層分割處理

如何對PCB板進行中間地層分割處理

中間地層分割處理后,Top layer 和 Bottom layer作敷銅處理的必要性就降低了;如果要作,也需要映射中間地層分割作同樣的Top和Bottom敷銅分割。...

2020-03-26 標簽:模擬電路PCB板數字電路 84

制作PCB板時為什么要減少絲印

制作PCB板時為什么要減少絲印

每次正面都印上了絲印,如果背面有件,背面也??;后來到瑞士出差,偶然發現他們那邊的批量生產的PCB光板上面干凈得很,沒有任何絲印,恍然悟之這樣可以帶來諸多好處...

2020-03-26 標簽:PCB板 108

為什么說無鉛焊接比有鉛焊接更可靠

為什么說無鉛焊接比有鉛焊接更可靠

取決于焊接合金。對于回流焊,“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。...

2020-03-26 標簽:pcb無鉛焊接 94

如何解決PCB電鍍金層發黑的問題

如何解決PCB電鍍金層發黑的問題

還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養,沒有及時進行碳處理,那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶,鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。...

2020-03-25 標簽:pcb電鍍金層 52

PCB板中的電源完整性和信號完整性有什么關聯

PCB板中的電源完整性和信號完整性有什么關聯

在電路設計中,一般我們很關心信號的質量問題,但有時我們往往局限在信號線上進行研究,而把電源和地當成理想的情況來處理,雖然這樣做能使問題簡化,但在高速設計中,這種簡化已經是...

2020-03-25 標簽:PCB板信號完整性電源完整性 69

無鉛焊接和無鉛焊點各有什么特點

無鉛焊接和無鉛焊點各有什么特點

無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形,由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同,如果有原來有鉛的檢驗標準衡量,甚至可以認為是不合格的,隨著無鉛技術的深入和發展,...

2020-03-25 標簽:無鉛焊接焊點 30

錫膏的回流焊接需要注意哪些問題

錫膏的回流焊接需要注意哪些問題

助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的...

2020-03-24 標簽:pcb錫膏回流焊接 84

電源模塊性能最佳的PCB布局設計方法解析

電源模塊性能最佳的PCB布局設計方法解析

在規劃電源布局時,首先要考慮的是兩個開關電流環路的物理環路區域。雖然在電源模塊中這些環路區域基本看不見,但是了解這兩個環路各自的電流路徑仍很重要,因為它們會延至模塊以外。...

2020-03-24 標簽:PCB設計電源模塊 66

PCB手動外觀檢查機的總體結構及原理解析

PCB手動外觀檢查機的總體結構及原理解析

PCB在線檢測系統結構復雜,其傳動控制設備、電氣控制系統和攝像機必須在計算機的精確控制下,才能協調處理工作,完成復雜的檢測和分揀任務。...

2020-03-23 標簽:pcb檢測系統外觀檢查機 117

數顯溫度計的PCB設計方法解析

數顯溫度計的PCB設計方法解析

繪制原理圖時要知道需要那些元件,庫中沒有的或很難找到的元器件,第一小步,我們必須要建立一個元件庫(Sch.Lib)以滿足設計需要,在制作元件時我們應該把多個元件放在一個庫中以方便...

2020-03-23 標簽:PCB設計數顯溫度計 50

PCB印刷電路板的生產流程解析

PCB印刷電路板的生產流程解析

光是絕緣板不能傳遞電信號,于是需要在表面覆銅。在工廠里,常見覆銅基板的代號是FR-4,這個在各家板卡廠商里面一般沒有區別,當然,如果是高頻板卡,最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙...

2020-03-23 標簽:pcb印刷電路板 140

印刷線路板的制作工藝流程解析

印刷線路板的制作工藝流程解析

印刷線路板根據制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。...

2020-03-20 標簽:FPC印刷線路板 102

如何提高印制板的可靠性

如何提高印制板的可靠性

本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。...

2020-03-20 標簽:印制板CAF 47

數?;旌想娐稰CB設計需要遵循哪些原則

數?;旌想娐稰CB設計需要遵循哪些原則

模擬信號與數字信號相比,對噪聲的敏感程度要大得多,因為模擬電路的工作依賴連續變化的電流和電壓,任何微小的干擾都能影響它的正常工作,而數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義...

2020-03-20 標簽:PCB設計數?;旌想娐?/a> 175

基于一種地平面鋪設方式+單點接地的PCB設計方案解析

基于一種地平面鋪設方式+單點接地的PCB設計方案解析

隨著計算機技術的不斷提高,高性能的模擬輸入/ 輸出系統越來越受到重視。 無論在模擬輸入系統還是在模擬輸出系統中,都存在著數字信號與模擬信號共存的問題。 尤其是對于一塊混合信號...

2020-03-19 標簽:混合信號PCB設計 82

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