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總投資10億 長芯半導體再建芯片研發、制造基地

2020年03月17日 09:20 ? 次閱讀

  一、長芯半導體生產制造基地項目總投資10億元

  贛州經開區消息顯示,3月14日,贛州經開區舉行項目集中簽約儀式,9個項目集中簽約,總投資達116.51億元,項目涵蓋半導體、大數據、5G基站基礎設施建設、跨境電商等領域。

  

  9個項目包括有中國信息化發展研究院、中工絲路、曙光星云贛州國際信息和數字創意產業園暨贛州信息港項目,長芯半導體有限公司芯片研發、生產制造基地項目,深圳CSJ智能裝備生產基地項目等。

  其中,長芯半導體有限公司芯片研發、生產制造基地項目總投資10億元,主要從事一站式物聯網封裝設計、服務和制造。據官網介紹,長芯半導體有限公司成立于2017年,致力于為全球中小型半導體企業及硬件廠商提供快速、一流的半導體設計及封裝測試服務。

  二、長芯半導體為中小型半導體企業提供半導體設計及封裝測試服務

  長芯半導體有限公司成立于2017年,是由一群來自騰訊科技,華為技術,興森科技,意法半導體等互聯網及半導體行業精英組成的創新型半導體服務企業。是一家一站式SIP封裝、3D封裝、半導體封裝和閃電封裝等快速芯片封裝設計封裝服務商,致力于為全球中小型半導體企業及硬件廠商提供快速、一流的半導體設計及封裝測試服務。

  總部位于重慶,注冊資本5000萬,生產基地總投資 5.25 億元,第一期投資 1.5 億元,占地 8000 平米,擁有全球領先的 SIP 封裝工藝生產設備及測試設備 , 年產能 60KK??梢徽臼綄?000家IC設計公司和50家主流供應商,服務企業的MPW、NTO、小規模量產、封裝以及測試需求。

  此外,此次簽約的項目還包括總投資60億元的中國信息化發展研究院、中工絲路、曙光星云贛州國際信息和數字創意產業園暨贛州信息港項目,項目建設內容包括國際創新中心、產業大數據中心、“一帶一路”青年創業園、專家科技服務中心、5G基站基礎設施建設等。

  三、長芯半導體解物聯網芯片設計制造之痛

  伴隨著物聯網芯片的成本、體積、擴展性、差異性、上市時間等各方面逐漸增加的壓力,目前傳統的半導體封裝運營服務已經無法適應當前用戶對芯片的設計制造要求,一個新型且能夠適應互聯網化的半導體封裝運營服務平臺顯然需要應運而生。

  因此,長芯半導體應勢推出了旗下的閃電快封平臺:M.D.E.SPackage,致力于為全球中小型半導體企業及硬件廠商提供快速、一流的半導體設計及封裝測試服務。

  在長芯半導體的閃電快封平臺出現之前,你甚至都不敢奢想,設計制造出一款物聯網芯片竟能如此簡單。相反,傳統的半導體封裝測試服務壓根與簡單不沾邊。首先芯片的設計和生產本身就是一件技術門檻很高的事情,同時你還要在尋找客戶和合作洽談上耗費大量的時間和人力,而緩慢的開發周期不僅僅使得生產成本上升,更會大大削弱產品的競爭力和公司的競爭力。

  傳統公司 長芯半導體

  本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自長芯半導體官網、全球半導體觀察等,轉載請注明以上來源

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